杏彩体育官网app:联动科技：半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及

　　金融界9月11日消息，联动科技披露投资者关系活动记录表显示，公司成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试。此外，公司的激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司业务领域覆盖华东、华南、西南、中国、美国、东南亚等国家和地区，主要客户包括安森美集团、力特半导体、安靠集团等国际一流半导体企业，长电科技、通富微电、华天科技等国内半导体封测领域龙头企业，以及中芯集成、比亚迪半导体等国内半导体功率器件知名企业等。