智潮来袭，乘风而上！10月30日-11月1日，2023慕尼黑华南电子生产设备展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办！展会围绕自动化与运动控制、半导体封装及制造、 Mini LED封装生产线等领域，展示了先进的电子制造技术以及智能自动化解决方案。
本届展会产线示范区精彩纷呈，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。德森携新一代高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus隆重登场Mini LED封装生产线），该产线因强大的Mini LED封装技术体系以及优秀的智能化生产解决方案，成为此次展会一大亮点，吸引观众纷至沓来，产线专区人流如潮。
Mini LED产品规模化生产对设备的需求和要求同步增长，需要更高精度的封装设备、更复杂的封装工艺、更高的产能和效率。因此，印刷工艺设备是Mini LED封装生产线的关键环节，其性能表现直接影响着Mini LED产品的良率和产能。德森精密作为国内最早一批专注锡膏印刷机的民族龙头企业，早已掌握先进的印刷工艺等核心封装技术，对位精度、印刷精度等关键技术指标处于全球领先技术水平，多款印刷设备畅销海内外，在全球享有很高的声誉。德森此次在Mini LED封装生产线展区展出锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus，有效破解Mini LED规模化生产中的印刷工艺环节难题。
DSP-Mini LED Plus创新地采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调整，满足高精密复杂元器件的印刷工艺要求。能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品，设备印刷精度为15m@6，Cpk2.0，完美应对FLIP CHIP及COB工艺，从而保障Mini LED基板印刷良率，助力Mini LED显示产品厂商在量产和良率上实现巨大突破。
在Mini LED封装领域，德森率先携手行业巨头新益昌，双方优势互补，填补Mini LED封装制程中锡膏印刷和固晶两个核心环节，形成更完善、更高效的Mini LED封装制程整体解决方案，赋能Mini LED产品设备商更多价值。此次和众多设备商携手共建Mini LED封装生产线示范区，更是为Mini LED未来发展打造新引擎，加速Mini LED规模化应用进程。
除了在印刷领域占据领导者地位外，德森在流体控制、自动化领域也因卓越的技术创新性，成为行业的技术领头羊。自动化领域辅料贴装机TD300 配置全自动在线贴附定位系统，以及技术领先的CCD数字相机，有效改进行业传统产线复杂工艺；高速智能上下料机，首创自动上下载具模式，配备强大的自主研发软件和向导式操作系统，助力Mini LED设备商实现智慧工厂；在流体领域，掌握流体关键技术，高速点胶机Q600 、iGlazer全自动选择性涂覆机，实现全自动精密高速点胶，超高速度、超高精度，兼具品质和产线效率。
匠心于德，凝就你我同为森！作为电子装备行业的引领者，德森历经近20年的技术研发和行业应用经验，荣获国家高新技术企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、国家级专精特新小巨人等荣誉，也成为全球众多知名企业的首选合作伙伴。未来，德森将持续研究、创新、推广应用新兴技术，携手更多优质战略伙伴，为中国电子制造企业赋能，为产业腾飞注入新动能。