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他们个个有双巧手|图观电科

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  丝线绑扎是航天线缆装配的重要环节,看似简单,实则是个精细活。网通院电子装联创新工作室操作人员练就“快狠准”绝活,绑扎时借助镊子对每一根丝线的位置、角度、张力进行严格把控,使电缆整齐有序。这样的操作每天都会重复,早已形成肌肉记忆,眼疾手稳扎根一线,为航天任务的顺利进行提供保障。

  芯片粘接是微组装装配生产线关键工序之一。由于芯片非常“娇贵”,操作过程中拾取芯片、引导对位、点压是控制的难点。10所微组装一线操作人员凭借一双巧手,提高了芯片的成品率,确保芯片与器件基板/底座之间的位置精度、粘接质量,保证了电气、机械连接的稳定可靠,提高了产品的交付质量。

  超精密光机系统集成与装调是精密光学系统研制的重要技术。53所共用产品事业部承担的重大研制项目,对镜头外形要求严格。装配人员综合运用中心偏、自准直仪、五棱镜、平晶等检测仪器设备,逐个对零件安装、检测、固定,装配出符合要求的高精度光学镜头。

  微组装技术是微波集成组件、多芯片组件的核心技术,对微组装环境、工具选择、精度控制、时间把控等指标要求非常苛刻。38所微组装技能操作工人严谨细致,将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,在显微镜下穿线搭桥,如同“蝉翼上绣花”。

  BGA封装的集成电路芯片维修拆装,要经过非常复杂、精细的手工焊接技术。3所生产制造部的工作人员在均匀涂抹助焊剂后,按照电路板的丝印层精确对齐BGA芯片进行手工焊接,根据芯片类型及锡球熔化的情况调整温度和距离,确保焊接好的电路板所有焊点均符合电气性能要求。

  配电箱是方舱装备的能源中枢,负责各型方舱装备上设备电力供给和负载分配。电科莱斯、28所配电箱制作人员熟练进行剪、套、压、焊、接,灵活手指动作穿梭于各个元器件之间,确保每一根导线的连接准确无误,每一个环节万无一失,编织成一张张安全网、控制网、监测网,确保方舱装备安全可靠。

  金丝键合是芯片与外部电路之间可靠的电气连接,是电子设备的“生命线”。产业基础研究院先进集成研究所研发制造中心的工作人员紧盯显微镜,双手稳稳地操控着工具,严格控制微米级键合线长短及弧度的高低,用纤细金丝搭建起可靠的连接桥梁,满足调试严苛工艺要求。

  手工焊接在电子装联中扮演着重要角色。混合集成电路尺寸小、腔体深、组装密度大,焊接时烙铁经常穿梭于裸芯片与键合丝之间,难度极大。电科芯片技能人员利用电烙铁加热元器件与焊锡丝,熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其成形成合金,待焊料凝固后将焊接部位精准连接,确保设备安全可靠。

  引脚共面性在元器件中扮演着重要的角色,关系到元器件在贴片过程中与焊盘能否形成良好接触,进而影响电子产品的性能和可靠性。中科芯质量部检验监督员,拥有一双“火眼金睛”,依据检验标准对产品进行卡控,发现超标电路及时剔除或采取整形措施,确保引脚共面性在标准范围内,电路达到良好的焊接效果。

  各类型号装备中的惯性导航系统,都离不开稳定高质量的光纤环圈。46所光纤应用技术事业部操作员屏气凝神,灵动的手指飞舞在细如发丝的光纤之间,娴熟地绕制成精巧的光纤环圈。细微的绕制偏差都会导致“叠匝”“间隙过大”等缺陷出现,操作员工严密把控层数、匝数、排丝、刷胶等细节,确保产品质量稳定可靠。

  键合工艺要求极高,使用直径比头发丝还细的金丝进行引线,通过针尖的超声震动,使金丝与焊盘形成分子间连接达到微焊接目的,实现芯片与外部电路连通。电科思仪制造中心工作人员练就“独门绝技”,在3.5微米厚度基片上键合3微米宽金带,确保产品质量。

  “薄膜衰减器涂覆”作为高频率行波管核心工艺之一,关乎行波管的稳定性和性能。12所工艺师在蛇形波导底部涂覆流动性衰减材料,严格控制涂覆位置及流散区域。日复一日,熟能生巧,通过反复实验研究,保证精度前提下将涂覆时间缩短至一天,极大提高工作效率,为多款行波管的研发提供技术保障。

  金丝键合作为集成电路封装过程中的关键工序。在微波组件的电气连接中,对线长、弧高、弧形、一致性、焊点形貌等有着超高要求。16所技能人员不畏难,凭借一双巧手成就稳定的金丝键合工艺,保证微波组件的产品性能与可靠性,精益求精逐梦未来。

  在混合集成领域,手工锡焊是被称为以电烙铁“绣花”的特殊工种。操作实践过程中,43所技术人员可裸眼在0.1mm的间距内准确无误地一次性完成极高精度的引线焊接操作,为近百种型号产品“定制”优化焊接方式,高效率高质量完成手工焊接。

  大容量蓝光存储采用的是光学存储技术,要将数据信息记录在纳米级别的记录轨道上,各数据信息点间距不足100nm。华录光学结构工程师通过指尖精准感受“调整模块”的细微反馈,平稳持续发力在近2米长的光学原理验证光路中达到“纳米级”精度,实现大容量超高存储密度的指标。

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